ED灯具中，芯片在正常工作时有30%~40%电能转化为光能，另外60%~70%的转化成了热能。由于LED芯片对温度的敏感，以现在芯片生产商公布的参数来说在结温超过125℃ LED芯片性能下降会很快或者会失效，LED的70%的故障来自于温度过高，当芯片的结温高于芯片允许的上限值时每升高1℃故障率就成倍数增加。

　　LED灯具主要散热路径如图所示，芯片热量通过焊料到基板，基板通过散热材料到散热器，然后散热器把热量传导到空气。这三个环节任何一个环节出现问题都会成为散热路径上的“瓶颈”， “瓶颈”决定了这个灯具散热系统的散热效果。如果散热效果不好持续高温就会导致LED芯片、荧光粉、封装树脂寿命降低，进而导致出现光衰加快或者更严重的‘死灯’现象。

　　热量经基板通过导热材料传导到散热器这个环节是最容易被很多工程师无视，他们在设计灯具时往往对于灯具使用的芯片，电源，散热器很讲究都会在BOM表里面详细注明，然而对于用不用导热材料和用什么性能的导热材料都是很随意的。对于很多注重产品质量的企业和很多对LED灯具做过深入研究的工程师他们是非常注重导热材料的选用的，导热材料(导热硅脂，导热硅胶等)的选择对解决散热技术问题显得尤其重要，他是LED灯具在设计之初就必须考虑进去，是最基础的一步，也是LED灯具高效率，长寿命的第一步。